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BS 7196-1989 计算机绘图程序编制功能规范.三维图形内核系统(GKS-3D)

作者:标准资料网 时间:2024-05-08 06:32:16  浏览:8211   来源:标准资料网
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【英文标准名称】:Specificationforasetofcomputergraphicsprogramming:GraphicalKernelSystemforThreeDimensions(GKS-3D)
【原文标准名称】:计算机绘图程序编制功能规范.三维图形内核系统(GKS-3D)
【标准号】:BS7196-1989
【标准状态】:作废
【国别】:英国
【发布日期】:1989-11-30
【实施或试行日期】:
【发布单位】:英国标准学会(BSI)
【起草单位】:
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:坐标(数学);数据布置;程序设计;图形表示;文档;算法;计算机软件;数据结构;图形核心系统;定义;字符串;立体几何;计算机制图;计算机应用
【英文主题词】:
【摘要】:
【中国标准分类号】:L81
【国际标准分类号】:
【页数】:384P;A4
【正文语种】:英语


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【英文标准名称】:Dependabilitymanagement--Part4-4:Analysistechniquesforsystemreliability--FaultTreeAnalysis(FTA)
【原文标准名称】:可靠性管理.第4-4部分:系统可靠性用分析技术.故障树分析(FTA)
【标准号】:JISC5750-4-4-2011
【标准状态】:现行
【国别】:
【发布日期】:2011-01-20
【实施或试行日期】:
【发布单位】:日本工业标准调查会(JP-JISC)
【起草单位】:
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:
【英文主题词】:
【摘要】:
【中国标准分类号】:L05
【国际标准分类号】:03_120_01;03_120_99
【页数】:50P;A4
【正文语种】:日语


【英文标准名称】:Mechanicalstandardizationofsemiconductordevices-Part6-21:Generalrulesforthepreparationofoutlinedrawingsofsurfacemountedsemiconductordevicepackages-Measuringmethodsforpackagedimensionsofsmalloutlinepackages(SOP)(IEC60191-6-
【原文标准名称】:半导体器件的机械标准化.第6-21部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.小外形封装(SOJ)的封装尺寸规格测量方法(IEC60191-6
【标准号】:EN60191-6-21-2010
【标准状态】:现行
【国别】:
【发布日期】:2011-03
【实施或试行日期】:2011-03-01
【发布单位】:欧洲标准学会(EN)
【起草单位】:
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:
【英文主题词】:Casedrawing;Components;Connectingdimensions;Connections;Design;Dimensions;Drawings;Electricenclosures;Electricalengineering;Electronicengineering;Electronicequipmentandcomponents;Enclosures;Engineeringdrawings;Erecting(constructionoperation);Gridsystems;Integratedcircuits;Marking;Measurement;Measuringtechniques;Mechanic;Packages;Semiconductordevices;Semiconductorpackage;Semiconductors;SMD;Surfacemounting;Surfacemountingdevices;Symbols;Types
【摘要】:
【中国标准分类号】:
【国际标准分类号】:01_100_25;31_240
【页数】:17P.;A4
【正文语种】:英语



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